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2026/01/21 New

＜新製品発表会のお知らせ＞クラウド集約型決済サービス『MPAC（エムパック）』および日本初上陸の薄型決済端末

株式会社エム・ピー・ソリューションとカードサービス株式会社は、このたび、飲食店のテーブル決済を革新するクラウド集約型決済サービス『MPAC（エムパック）』と、薄さとデザイン性を兼ね備え日本初上陸となる新決済端末を提供することとなりました。

つきましては、関係者の皆様に向けた詳細説明および新端末の披露を兼ねた発表会を実施いたしますのでご案内申し上げます。

当日は、株式会社エム・ピー・ソリューションから、『MPAC』のコンセプトや開発背景、サービス詳細についてご説明します。また、カードサービス株式会社からは、MPACに対応する新端末についてご説明します。なお、発表会会場では新端末の展示を予定しています。

― 概要 ―

■日時：　2月9日（月）13:30～15:00（受付13:00～）　※午前中は報道関係者向けの発表会を実施いたします。

■会場：　KDDIホール（東京都千代田区大手町1-8-1 KDDI大手町ビル2階）

■登壇者：・株式会社エム・ピー・ソリューション　専務取締役　林和宏

　　　　　・カードサービス株式会社　代表取締役社長　齋藤賢志

■内容：　コンセプト説明／サービス説明／決済端末説明／関係各社挨拶／質疑応答

※会場内に新端末を展示予定です。

ご出席いただける場合には、2月3日（火）17時までに上記参加申込フォームよりお申込みいただくか、担当者E-mail宛にご連絡いただきますようお願いいたします。